随着科技发展，切割方式越来越多，例如：激光切割、水切割、等离子切割、线切割……他们有什么区别呢？

听一位从事切割领域的工程师这样说：

1）现在市场主流光纤激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场。

2）现在光纤设备自从激光器国产后，在中低功率段价格下降很厉害。

3）除激光外其它的切割方式，就等离子和线切割市场需求比较大，但线切割针对的模具行业比较多，等离子在厚板或者精度要求不高的情况下需求比较多，水刀切割现在在金属行业已经不常见了，在非金属领域有很多。

4）在以后的发展中，在金属中薄板中******是激光切割的天下，包括非金属切割也会被激光切割占领相当大一部分市场。

接下来我们分析一下这几种切割技术。

激光切割加工

光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激光器，激光切割属于热切割方法之一。

水切割加工

水切割，又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件，而且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。

等离子切割加工

等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发)，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。